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发布时间2019-06-05

       日前,为切实用好市集成电路产业发展资金(下称“扶持资金”),推动全市集成电路产业发展,根据各级相关政策,无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》(以下简称“《申报指南》”),正式开展2019年无锡市扶持资金项目申报工作。

根据《申报指南》,扶持资金的重点支持包括产业培育类(a类)、金融扶持类(b类)、新设专业类(c类)、人才奖励类(d类)、技术创新类(e类),其中d类和e类项目申报指南分别由无锡市人才办和市科技局另行发布。支持领域包括高端芯片设计、特色工艺制造、先进封装测试、集成电路专用设备和材料、平台及人才队伍建设5大方面——

高端芯片设计:应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端soc芯片、中央处理器(cpu)、数字信号处理(dsp)芯片、现场可编程门阵列(fpga)芯片、微控制单元(mcu)芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等;

特色工艺制造:支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(mems)工艺,射频工艺、新型功率器件工艺等;支持8英寸以上生产线技术研发;

先进封装测试:芯片级封装,圆片级封装,系统级封装,三维封装,硅打孔、高密度微小型封装,高压大功率器件封装等;

集成电路专用设备和材料:支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发;支持生产各类光刻机、清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备;支持生产集成电路专用光刻胶、显影剂、靶材、引线框架、封装材料及各类高纯度化学气体、液体等;

平台及人才队伍建设:支持市级以上企业技术研发中心设立;支持本事企事单位从事集成电路各类专业人才培训等。

无锡市是中国集成电路产业重镇,2018年该市集成电路产业规模达1112.46亿元,同比增长24.83%,产业规模仅次于上海位居全国第二,其中设计业位列全国第五、制造业位列全国第三、封测业位列全国第一。

在产业结构上,无锡市工信局副局长左保春上个月曾指出,无锡市集成电路产业设计、制造与封测的比例大概是124,对比国家通用的比较合理的343这一标准,无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。

通过扶持资金等相关政策的支持与资助,无锡市有望进一步调整产业结构、完善上下游产业链。

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