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发布时间2019-07-25

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       如今在需求庞大的功率半导体市场上,来自工艺材料方面的竞争十分激烈,传统硅材料和新兴的sicgan工艺各有拥趸。不过,在当前的时间节点,sic的综合优势似乎更具有竞争力。

sic是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中,专门的sic衬底被开发出来,然后在晶圆厂中进行加工,得到基于sic的功率半导体。许多基于sic的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管,它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用于电力电子领域,可以实现系统中电力的转换和控制。

比较而言,sic器件主要具备三点优势:更低的阻抗,带来更小尺寸的产品设计和更高的效率;更高频率的运行,能让被动元器件做得更小;更高温度的运行,意味着冷却系统可以更简单。

据相关数据显示,sic的电力电子器件市场在2016年正式形成,市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据yole预测,sic市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金,这期间的复合年均增长率预计将达19%

这种增长预期也取决于终端产品对sic的需求。就目前市场而言,sic在高功率产品上优势较为突出。因此,在现阶段中,光伏储能、数据中心服务器ups以及xev是促进sic相关产品的发展动力。除此之外,伴随着铁路和风电产业的升级,未来这两块市场也将拓展sic相关产品的发展空间。

罗姆是较早一批将sic功率元器件量产化的厂商之一,并于2010年成功量产了sic-dmos。罗姆半导体(深圳)技术中心经理苏勇锦表示,针对sic巨大的市场需求,罗姆在两年前已经开始增产sic产品,我们计划加大资金投入,把2025年的产能增加到2017年的16倍。

不过,相比与传统的应用终端,整个sic功率元器件在汽车电子市场会有更大的发展空间。在汽车应用领域上,罗姆预测在2020年到2021年期间,国内会有一些厂家直接使用纯sic器件在主机逆变器上。sic的逆变器在未来三到五年会有一个比较爆发性的增长,尤其在电控市场上。

目前,罗姆在sic产业链上具备较强的竞争力,从晶棒到晶圆,到封测,罗姆具备一条龙生产的能力,sic器件主要集中在1200v,小的电流80a,大的电流600a;同时罗姆也在给国内一些模组厂提供sic晶圆,包括比亚迪、嘉兴斯达、江苏宏微等国内半导体厂商。

 

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