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发布时间2019-09-12

美国加州时间2019912日,根据semi最新更新的世界fab厂预测报告,2020年开工建设的新fab厂项目投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元。 见图1


总投资额为380亿美元的15个新fab厂项目将于2019年底开始建设,预计2020年将有18fab厂项目开工建设。其中有10fab厂项目总投资额很有可能超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元,实现的概率很低。

figure 1: total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020

2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备,其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆(200毫米晶圆计)。大部分额外产能将专用于代工厂(37%),其次是内存(24%)和mpu17%)。在2019年的15个新工厂项目中,约有一半用于200毫米晶圆尺寸。见图2


figure 2: fab count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020

预计2020年开工建设的fab厂项目每月将生产超过110万片晶圆(200毫米晶圆计)。这些晶圆厂和生产线大多数将于2021年开始配备设备。fab厂每月很有可能将增加650,000片晶圆(200毫米计),每月增加500,000片晶圆(200毫米计)是比较低概率的情况。 大部分产能将用于各种晶圆尺寸的代工厂(35%)和存储器(34%)。

semi的行业研究和统计小组发布,世界fab厂预测报告(the world fab forecast)涵盖新建、计划中和现有的fab厂,以及建设和装备,产能扩张和技术节点的fab厂支出。按季度和产品类型,有超过1,300家前端fab厂列表。 总而言之,该报告已经进行了192次更新,自20196月上一次出版以来增加了64个新工厂和产线。world fab forecast还包括对2020年以后开工建设的晶圆厂和产线的预测。 

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