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发布时间2019-10-08

苹果2020年下半年可望推出首款支持5giphone 12,因为5g手机内部元件及结构设计与4g手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(sip)模组,等于明年会大量放出sip封测代工订单,加上无线蓝牙耳机airpods将开始导入sip技术,业内看好与苹果在sip技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。

苹果今年推出的iphone 11虽然仅支持4g,但全球销售屡传佳绩,也让代工a13应用处理器的台积电、承接sip模组订单的日月光投控及讯芯-ky、承接数据芯片测试业务的京元电等苹概股下半年业绩看旺。

而据供应链消息,苹果明年下半年推出首款支持5giphone 12已开始进行元件及架构设计,其中最大的特色就是会因应5g同时支持毫米波(mmwave)及sub-6ghz双频段设计而大量导入sip次系统模组。

据了解,苹果iphone 12搭载采用台积电5nm制程的a14应用处理器,并采用台积电的整合型扇出层垒(info_pop)封装技术将lpddr4x整合封装为单一芯片。5g通信中的毫米波採用的整合型扇出天线(info_aip)封装预期仍由台积电负责,但sub-6ghz射频模组、前端射频(rffem)模组等sip订单预期由日月光投控拿下多数订单,功率放大器(pasip模组订单,多数由日月光及讯芯-ky两家台厂取得。

苹果明年iphone 12中采用的wifi 6整合型sip模组、用于室内定位的超宽频(uwbsip模组等,仍由日月光投控取得多数代工订单。在前置镜头上,环境光感测模组及可能增加的屏下指纹辨识模组等sip订单,日月光投控亦是主要代工厂,face id人脸识别模组则维持现有供应链,台积电旗下精材及讯芯-ky是主要真人ag平台的合作伙伴。

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