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发布时间2019-11-05

      11月2日,全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典,董事长、联席ceo刘德音谈到了台积电的先进工艺规划,最先进的2nm工艺也进入了先导规划中,明年则会量产5nm工艺。

      刘德音谈到了台积电一年来的变化,称公司在“技术领先、卓越制造、客户信任”三个方面都取得了进步,其中7nm工艺n7已经独步全球两年,产出了超过100万片12英寸晶圆,首发euv工艺的n7 也在今年6月份正式量产。

再往后就是5nm节点,刘德音表示新竹的fab 12、台南的fab 18工厂进展顺利,客户也十分满意,2020年就会量产。

      至于研发、建设中的工艺,刘德音表示3nm工艺正在依照计划进行,而更先进的2nm工艺也正式进入了先导规划阶段,这也是今年6月份宣布研发2nm之后台积电官方再一次明确2nm工艺的进展。

      根据台积电之前的规划,2nm工艺是一个重要节点,metal track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时gate pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,metal pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。

预计2nm工艺将在2024年完成,正式进入量产阶段,不过具体情况现在还不得而知。

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