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发布时间2019-11-12

日前,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

公告显示,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本50,049万元。

公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元,其中:本公司认缴7,507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。增资完成后,士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。

此外,公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)拟新增注册资本17,037万元。

公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元,其中:本公司出资5,111.1万元;厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。增资完成后,士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。

士兰微表示,士兰集科是公司与厦门半导体投资集团根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

士兰明镓是公司与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

本次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率,对公司当期业绩不会产生重大影响,有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设,对公司的经营发展具有长期促进作用。

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