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发布时间2020-05-27

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(gan),除龙头厂台积电已提供6英寸gan-on-si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进gan制程也预计年底送样,联电同样积极投入gan制程开发,携手子公司联颖布局高效能电源功率元件市场。 

联电表示,gan制程开发是现有研发计划中的重点项目之一,目前与转投资公司砷化镓(gaas)晶圆代工厂联颖合作,仍处于研发阶段,初期将以6英寸晶圆代工服务为目标,未来也会考虑迈向8英寸代工。 

联颖是联电持股81.58%子公司,为其新投资事业群的一员,提供6英寸砷化镓晶圆代工服务,终端产品应用领域包括手机无线通讯、微波无线大型基地站、无线微型基地台、物联网、国防航太、光纤通信、光学雷达,及3d感测元件等。目前营运持续亏损,去年亏损新台币2.79亿元,今年首季则亏损新台币861万元。 

目前包括台积电、汉磊投控集团的晶圆代工厂汉磊科,6英寸gan-on-si晶圆代工制程均已量产;台积电今年2月也宣布结盟意法半导体,意法将采用台积电的gan制程技术,生产氮化镓产品,加速先进功率氮化镓ag真人官方入口的解决方案开发与上市,携手抢攻电动车市场商机。 

世界先进在gan材料上已投资研发4年多,与设备材料厂kyma、及转投资gan矽基板厂qromis携手合作,着眼开发可做到8英寸的新基底高功率氮化镓技术gan-on-qst,今年底前将送样客户做产品验证,初期主要瞄准电源相关应用。 

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