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发布时间2020-07-03

据国外媒体报道,在芯片工艺方面,为苹果等公司代工的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。 

曾为苹果代工a系列芯片的三星电子,近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电,获得的芯片代工订单也不及台积电,但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。 

台积电和三星电子的芯片工艺,目前都已到了5nm,台积电的5nm工艺是已经大规模量产,三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线,今年也已经开始建设。 

在提升到5nm之后,三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称,三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整,将跳过4nm工艺,由5nm直接上升到3nm。 

不过,外媒在报道中并未提及,跳过4nm工艺之后,三星的3nm工艺会在何时大规模量产。 

三星电子芯片代工竞争对手台积电的3nm工艺,是在多年前就已开始谋划,计划2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。在6月初的报道中,外媒称台积电已经开始3nm工艺的生产线,早于此前的预期。 

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