当前位置:ag真人官方入口-真人ag平台 > 新闻中心 > 行业新闻

深圳方正微电子有限公司-ag真人官方入口

industry news
发布时间2021-01-25

1月19日,湖南三安半导体项目最大单体m2b芯片厂房顺利完成封顶,该栋厂房占地面积2.36 万平方米、建筑面积5.23 万平方米,钢构大屋面面积为1.65 万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)1 标段主体工程全部完成。

据了解,该项目位于长沙高新区,总投资160 亿,总占地面积1000 亩,规划主附建筑物81 栋,分两期建设。当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5g)通信等。

据悉,该项目全部建成后预计可实现年产值120 亿元以上,可提供4500 个就业岗位,预计将带动上下游配套产业产值超1000 亿元。项目的实施,将推动湖南长沙先进半导体产业的壮大,助力长沙成为碳化硅市场和化合物半导体领域在国内的领先地位。

上一篇:深科技牵手领益智造 加速半导体业务布局
下一篇:大武口年产2亿片半导体模块项目投产

ag真人官方入口的版权所有 ® 2011-2013 深圳方正微电子有限公司

ag真人官方入口 copyright ® 2011-2013 shenzhen founder microelectronics co., ltd. all rights reserved

网站地图