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发布时间2021-03-05

3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 a 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和sic芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。

3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 a 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和sic芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。

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斯达半导体介绍,高压特色工艺功率芯片和sic芯片研发及产业化的项目,拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、pecvd、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和sic芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
据了解,此次项目,斯达半导体将利用现有厂房实施生产线自动化改造,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后,预计将形成新增年产 400万片的功率半导体模块生产能力。
“碳化硅是功率半导体未来趋势,特别是在高压大功率领域,有着无可比拟的优势,可以广泛应用于新能源汽车、交通、工业等领域。此外,我国第三代半导体技术与国际相比,并没有像硅基半导体差距那么大。斯达半导体此次布局,有希望缩短在该领域与国际巨头的差距。” 天津集成电路行业协会顾问、创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者说道。第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高温高压等特点,符合节能减排、智能制造等国家重大战略需求。此次投资,意味着斯达半导体将持续扩大以 igbt模块、sic模块为代表的功率半导体模块产能,从而能够有效稳固公司行业地位。
中国是全球最大的功率半导体消费国,智研咨询发布的《2020—2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出,目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右,是全球最大的功率半导体市场,约为940.8 亿元。
对于未来的功率半导体产业发展前景,步日欣认为,功率半导体是一个相对来说较为稳定的市场。在传统的硅基功率器件市场,比如igbt、mosfet等,市场需求和市场格局都趋向于成熟稳定。但随着一些新兴行业的产生,比如新能源汽车、5g新应用等,会对功率半导体的性能提出新的要求,进一步提升产业规模。

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