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发布时间2021-04-16

北京君正4月14日晚披露定增预案,公司拟募资总额不超过14.07亿元,投资于嵌入式mpu系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载led照明系列芯片的研发与产业化项目、车载isp系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。

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